기존 제품에 안주하지 않고 두 방향으로 기술을 넓혀갑니다 — 지금 만드는 BE의 완성도를 높이는 일, 그리고 완전히 새로운 응용 분야로 나아가는 일.
이미 개발한 디지털 SMD(MEMS) 마이크로폰용 백일렉트릿을, 마이크로폰이 점점 작아지는 흐름에 맞춰 계속 개선합니다.
핵심 기술 고도화지금 시장을 주도하는 실리콘 마이크로폰(Si-MEMS)과 정면으로 경쟁할 수 있는 수준까지 기술력을 끌어올리는 것이 다음 목표입니다.
핵심 기술 고도화적층·코팅 기술을 마이크로폰 바깥으로 확장해, RFID 리더에 쓰이는 주파수 PCB 개발에 나섭니다.
신사업 영역형광체를 이용한 방사선 발광 기술을 바탕으로, 군용 통신장비에 쓰일 신소재를 개발합니다.
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